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EPM2210GF324C3 Datenblatt

EPM2210GF324C3 Datenblatt Seite 1
EPM2210GF324C3 Datenblatt Seite 2

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

204

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

204

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

6.2ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

1270

Anzahl der Makrozellen

980

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

212

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

6.2ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

1270

Anzahl der Makrozellen

980

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

212

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

6.2ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

1270

Anzahl der Makrozellen

980

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

212

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

7.0ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

2210

Anzahl der Makrozellen

1700

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

272

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)