TMS320C6713BZDP300
Nur als Referenz
| Teilenummer | TMS320C6713BZDP300 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | TMS320C6713BZDP300 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC DSP FLOATING-POINT 272-BGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Texas Instruments | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 212 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 22 - Jul 27 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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TMS320C6713BZDP300 Ressourcen
| Marke | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | TMS320C6713BZDP300 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › DSP (Digitale Signalprozessoren) |
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TMS320C6713BZDP300 Technische Daten
| Hersteller | |
| Serie | TMS320C67x |
| Typ | Floating Point |
| Schnittstelle | Host Interface, I²C, McASP, McBSP |
| Taktrate | 300MHz |
| Nichtflüchtiger Speicher | External |
| On-Chip-RAM | 264kB |
| Spannung - E / A. | 3.30V |
| Spannung - Kern | 1.40V |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TC) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 272-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 272-BGA (27x27) |
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Hersteller Serie TMS320C642x Typ Fixed Point Schnittstelle EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Taktrate 500MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (64 kB) On-Chip-RAM 240kB Spannung - E / A. 1.8V, 3.3V Spannung - Kern 1.05V, 1.20V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 376-BBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 376-BGA (23x23) |
Hersteller Serie TMS320C66x Typ Fixed/Floating Point Schnittstelle EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, 10/100/1000 Ethernet Taktrate 1.25GHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (128 kB) On-Chip-RAM 8.5MB Spannung - E / A. 1.0V, 1.5V, 1.8V Spannung - Kern 1.00V Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TC) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 841-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 841-FCBGA (24x24) |
