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BB182 Datenblatt

BB182 Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 4 Teilenummern: BB182,115, BB182,135, BB182,315, BB182,335
BB182 Datenblatt Seite 1
BB182 Datenblatt Seite 2
BB182 Datenblatt Seite 3
BB182 Datenblatt Seite 4
BB182 Datenblatt Seite 5
BB182 Datenblatt Seite 6
BB182,115

NXP

BB182,115

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.89pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

22

Kapazitätsverhältnisbedingung

C1/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB182,135

NXP

BB182,135

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.89pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

22

Kapazitätsverhältnisbedingung

C1/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB182,315

NXP

BB182,315

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.89pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

22

Kapazitätsverhältnisbedingung

C1/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB182,335

NXP

BB182,335

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.89pF @ 28V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

22

Kapazitätsverhältnisbedingung

C1/C28

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523