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BB187 Datenblatt

BB187 Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 4 Teilenummern: BB187,115, BB187,135, BB187,315, BB187,335
BB187 Datenblatt Seite 1
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BB187 Datenblatt Seite 7
BB187 Datenblatt Seite 8
BB187,115

NXP

BB187,115

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.92pF @ 25V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

11

Kapazitätsverhältnisbedingung

C2/C25

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB187,135

NXP

BB187,135

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.92pF @ 25V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

11

Kapazitätsverhältnisbedingung

C2/C25

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB187,315

NXP

BB187,315

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.92pF @ 25V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

11

Kapazitätsverhältnisbedingung

C2/C25

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523
BB187,335

NXP

BB187,335

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Kapazität @ Vr, F.

2.92pF @ 25V, 1MHz

Kapazitätsverhältnis

11

Kapazitätsverhältnisbedingung

C2/C25

Spannung - Peak Reverse (Max)

32V

Diodentyp

Single

Q @ Vr, F.

-

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

SC-79, SOD-523

Lieferantengerätepaket

SOD-523