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DSP56301AG80B1 Datenblatt

DSP56301AG80B1 Datenblatt
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NXP
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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-TQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-TQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-TQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

252-BGA

Lieferantengerätepaket

252-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

252-BGA

Lieferantengerätepaket

252-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

252-BGA

Lieferantengerätepaket

252-MAPBGA (21x21)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

100MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-TQFP (28x28)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

DSP563xx

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, SSI, SCI

Taktrate

80MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (9 kB)

On-Chip-RAM

24kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

208-LQFP

Lieferantengerätepaket

208-TQFP (28x28)