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LFE2M70SE-7F900C Datenblatt

LFE2M70SE-7F900C Datenblatt
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Lattice Semiconductor Corporation
Dieses Datenblatt behandelt 560 Teilenummern: LFE2M70SE-7F900C, LFE2M70SE-7F1152C, LFE2M70SE-6F900I, LFE2M70SE-6F900C, LFE2M70SE-6F1152I, LFE2M70SE-6F1152C, LFE2M70SE-5F900I, LFE2M70SE-5F900C, LFE2M70SE-5F1152I, LFE2M70SE-5F1152C, LFE2M70E-7F900C, LFE2M70E-7F1152C, LFE2M70E-6F900I, LFE2M70E-6F900C, LFE2M70E-6F1152I, LFE2M70E-6F1152C, LFE2M70E-5F900I, LFE2M70E-5F900C, LFE2M70E-5F1152I, LFE2M70E-5F1152C, LFE2M50SE-7F900C, LFE2M50SE-7F672C, LFE2M50SE-6F900I, LFE2M50SE-6F900C, LFE2M50SE-6F672I, LFE2M50SE-6F672C, LFE2M50SE-6F484I, LFE2M50SE-6F484C, LFE2M50SE-5F900I, LFE2M50SE-5F900C, LFE2M50SE-5F672I, LFE2M50SE-5F484I, LFE2M50SE-5F484C, LFE2M50E-7F900C, LFE2M50E-7F672C, LFE2M50E-7F484C, LFE2M50E-6F900I, LFE2M50E-6F900C, LFE2M50E-6F672I, LFE2M50E-6F672C , etc.
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 1
LFE2M70SE-7F900C Datenblatt Seite 2
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···
LFE2M70SE-7F900C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-7F900C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)
LFE2M70SE-7F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-7F1152C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

436

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)
LFE2M70SE-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-6F900I

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)
LFE2M70SE-6F900C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-6F900C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

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-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)
LFE2M70SE-6F1152I

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-6F1152I

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

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436

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-

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1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)
LFE2M70SE-6F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-6F1152C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

436

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-

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1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)
LFE2M70SE-5F900I

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-5F900I

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

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1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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900-BBGA

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LFE2M70SE-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-5F900C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

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-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

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Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

900-FPBGA (31x31)
LFE2M70SE-5F1152I

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-5F1152I

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

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-

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Montagetyp

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1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)
LFE2M70SE-5F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70SE-5F1152C

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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-

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1152-BBGA

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1152-FPBGA (35x35)
LFE2M70E-7F900C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70E-7F900C

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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Gesamtzahl der RAM-Bits

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-

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0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

900-BBGA

Lieferantengerätepaket

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LFE2M70E-7F1152C

Lattice Semiconductor Corporation

LFE2M70E-7F1152C

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Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4642816

Anzahl der E / A.

436

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

1152-BBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FPBGA (35x35)