MC33912BAC Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 27V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 18V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 27V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 27V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 18V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 18V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 27V Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie - Anwendungen System Basis Chip Stromversorgung 4.5mA Spannung - Versorgung 5.5V ~ 18V Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
