MCR705JP7CDWE Datenblatt
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 20-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 20-DIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.600", 15.24mm) Lieferantengerätepaket 28-PDIP |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 28-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HC05 Kernprozessor HC05 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 2.1MHz Konnektivität SIO Peripheriegeräte POR, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 14 Programmspeichergröße 6KB (6K x 8) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 224 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 4x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 20-SOIC |
