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MM908E625ACDWB Datenblatt

MM908E625ACDWB Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 4 Teilenummern: MM908E625ACDWB, MM908E625ACEK, MM908E625ACPEKR2, MM908E625ACPEK
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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

13

Spannung - Versorgung

8V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

13

Spannung - Versorgung

8V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

13

Spannung - Versorgung

8V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

-

Anwendungen

Automotive Mirror Control

Kernprozessor

HC08

Programmspeichertyp

FLASH (16KB)

Controller-Serie

908E

RAM-Größe

512 x 8

Schnittstelle

SCI, SPI

Anzahl der E / A.

13

Spannung - Versorgung

8V ~ 18V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

54-SOIC-EP