XC4085XL-3BG560I Datenblatt
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 3136 Anzahl der Logikelemente / Zellen 7448 Gesamtzahl der RAM-Bits 100352 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore 85000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 432-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 432-MBGA (40x40) |
