XPDNC200S-01 Datenblatt
![XPDNC200S-01 Datenblatt Seite 1](http://pneda.ltd/static/datasheets/images/87/xpdnc200s-01-0001.webp)
![XPDNC200S-01 Datenblatt Seite 2](http://pneda.ltd/static/datasheets/images/87/xpdnc200s-01-0002.webp)
Hersteller Lantronix, Inc. Serie XPort® Direct+™ Modul- / Platinentyp MPU Core Kernprozessor DSTni-EX Co-Prozessor XPort Direct+ Geschwindigkeit 25MHz Blitzgröße 512KB RAM-Größe 256KB Steckverbindertyp RJ45 Größe / Dimension 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C |
Hersteller Lantronix, Inc. Serie XPort® Direct+™ Modul- / Platinentyp MPU Core Kernprozessor DSTni-EX Co-Prozessor XPort Direct+ Geschwindigkeit 25MHz Blitzgröße 512KB RAM-Größe 256KB Steckverbindertyp RJ45 Größe / Dimension 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C |
Hersteller Lantronix, Inc. Serie XPort® Direct+™ Modul- / Platinentyp MPU Core Kernprozessor DSTni-EX Co-Prozessor XPort Direct+ Geschwindigkeit 25MHz Blitzgröße 512KB RAM-Größe 256KB Steckverbindertyp RJ45 Größe / Dimension 1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm) Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C |