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30SOC-SC-539

30SOC-SC-539

Nur als Referenz

Teilenummer 30SOC-SC-539
PNEDA Teilenummer 30SOC-SC-539
Beschreibung IC SOC CORTEX-M4 84MHZ 64LQFP
Hersteller GHI Electronics, LLC
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Auf Lager 6.060
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 16 - Mai 21 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

30SOC-SC-539 Ressourcen

Marke GHI Electronics, LLC
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer30SOC-SC-539
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)
Datenblatt
30SOC-SC-539, 30SOC-SC-539 Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 644,65 KB)
PDF30SOC-SC-539 Datenblatt Cover
30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 2 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 3 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 4 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 5 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 6 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 7 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 8 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 9 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 10 30SOC-SC-539 Datenblatt Seite 11

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30SOC-SC-539 Technische Daten

HerstellerGHI Electronics, LLC
Serie-
ArchitekturMPU
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Blitzgröße128KB
RAM-Größe68KB
PeripheriegerätePWM
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART
Geschwindigkeit84MHz
Primäre Attribute-
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C
Paket / Fall64-LQFP
Lieferantengerätepaket64-LQFP (10x10)

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

800MHz

Primäre Attribute

FPGA - 462K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 2800K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

2912-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

2912-FBGA, FC (55x55)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 SX

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

1.5GHz

Primäre Attribute

FPGA - 270K Logic Elements

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA, FC (35x35)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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