5SGSMD3H2F35I2N
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| Teilenummer | 5SGSMD3H2F35I2N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGSMD3H2F35I2N |
| Beschreibung | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.646 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD3H2F35I2N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD3H2F35I2N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGSMD3H2F35I2N, 5SGSMD3H2F35I2N Datenblatt
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5SGSMD3H2F35I2N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GS |
| Anzahl der LABs / CLBs | 89000 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 236000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 16937984 |
| Anzahl der E / A. | 432 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 162000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2835000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396150400 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2577-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
