5SGXMA4H2F35C3N
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| Teilenummer | 5SGXMA4H2F35C3N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGXMA4H2F35C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 552 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.322 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 1 - Jul 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGXMA4H2F35C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGXMA4H2F35C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGXMA4H2F35C3N, 5SGXMA4H2F35C3N Datenblatt
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5SGXMA4H2F35C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 158500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 420000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 43983872 |
| Anzahl der E / A. | 552 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 2125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 17000 Gesamtzahl der RAM-Bits 716800 Anzahl der E / A. 116 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 328-LFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 328-CSBGA (10x10) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 56340 Gesamtzahl der RAM-Bits 1869824 Anzahl der E / A. 377 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
