A2F200M3F-1FG256I
Nur als Referenz
Teilenummer | A2F200M3F-1FG256I |
PNEDA Teilenummer | A2F200M3F-1FG256I |
Beschreibung | IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA |
Hersteller | Microsemi |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.986 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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A2F200M3F-1FG256I Ressourcen
Marke | Microsemi |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | A2F200M3F-1FG256I |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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A2F200M3F-1FG256I Technische Daten
Hersteller | Microsemi Corporation |
Serie | SmartFusion® |
Architektur | MCU, FPGA |
Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
Blitzgröße | 256KB |
RAM-Größe | 64KB |
Peripheriegeräte | DMA, POR, WDT |
Konnektivität | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Geschwindigkeit | 100MHz |
Primäre Attribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paket / Fall | 256-LBGA |
Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur MCU, FPGA Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße - RAM-Größe 256KB Peripheriegeräte DMA, WDT Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 625-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 625-FCBGA (21x21) |
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