A3P600-1FG484I
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| Teilenummer | A3P600-1FG484I |
| PNEDA Teilenummer | A3P600-1FG484I |
| Beschreibung | IC FPGA 235 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.878 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 29 - Jun 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P600-1FG484I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P600-1FG484I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P600-1FG484I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 235 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3 Anzahl der LABs / CLBs 3328 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29952 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 333 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 456-BBGA Lieferantengerätepaket 456-FBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KS® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 274 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 356-LBGA Lieferantengerätepaket 356-BGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
