A3PE3000-FG896
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| Teilenummer | A3PE3000-FG896 |
| PNEDA Teilenummer | A3PE3000-FG896 |
| Beschreibung | IC FPGA 620 I/O 896FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.544 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 15 - Jul 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3PE3000-FG896 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE3000-FG896 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE3000-FG896 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 620 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 220000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 583000 Gesamtzahl der RAM-Bits 54553600 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 321 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5136 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 94 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 3118 Anzahl der Logikelemente / Zellen 49888 Gesamtzahl der RAM-Bits 2562048 Anzahl der E / A. 290 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.16V ~ 1.24V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
