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A54SX08A-2PQ208I

A54SX08A-2PQ208I

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX08A-2PQ208I
PNEDA Teilenummer A54SX08A-2PQ208I
Beschreibung IC FPGA 130 I/O 208QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 8.928
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX08A-2PQ208I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX08A-2PQ208I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX08A-2PQ208I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX-A
Anzahl der LABs / CLBs768
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.130
Anzahl der Tore12000
Spannung - Versorgung2.25V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall208-BFQFP
Lieferantengerätepaket208-PQFP (28x28)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

84

Anzahl der Logikelemente / Zellen

672

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

185000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

490000

Gesamtzahl der RAM-Bits

53105664

Anzahl der E / A.

696

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

LFXP10C-3F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

1920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280

Gesamtzahl der RAM-Bits

442368

Anzahl der E / A.

391

Anzahl der Tore

1000000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

676-BGA

Lieferantengerätepaket

676-FBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

S-8254AAFFT-TB-G

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ABLIC

IC LI-ION BATT PROTECT 16-TSSOP

CDRH124NP-100MC

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Sumida

FIXED IND 10UH 4.5A 28 MOHM SMD

83023AMILF

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IDT, Integrated Device Technology

IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 8SOIC

USB2642-I/ML

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Microchip Technology

IC FLASH MEDIA CTLR USB2 48VQFN

LTM8074IY#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG BUCK ADJ 1.2A 25BGA

AS5163-HTSM

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ams

SENSOR ANGLE 360DEG SMD

ADUM1401ARWZ

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Analog Devices

DGTL ISO 2.5KV GEN PURP 16SOIC

PS2801C-4-A

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CEL

OPTOISO 2.5KV 4CH TRANS 16SSOP

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Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMB

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