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ADBF608WCBCZ502

ADBF608WCBCZ502

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF608WCBCZ502
PNEDA Teilenummer ADBF608WCBCZ502
Beschreibung BLACKFIN DUAL CORE PROC.W/VGA PV
Hersteller Analog Devices
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ADBF608WCBCZ502 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF608WCBCZ502
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADBF608WCBCZ502, ADBF608WCBCZ502 Datenblatt (Total Pages: 112, Größe: 3.315,16 KB)
PDFADBF609WCBCZ502 Datenblatt Cover
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ADBF608WCBCZ502 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TypDual Core
SchnittstelleCAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate500MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (64 kB)
On-Chip-RAM808K x 8
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.25V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall349-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket349-CSPBGA (19x19)

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Hersteller

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Serie

-

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Schnittstelle

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-

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

-

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

167MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

72kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

HPI, I²C, McASP, McBSP, PCI, UART, 10/100 Ethernet MAC

Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

361-LFBGA

Lieferantengerätepaket

361-NFBGA (16x16)

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Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Automotive

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

1MB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

184-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C54x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

BSP, Duplex Serial Port, Host Interface

Taktrate

50MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

6kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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