AGL1000V2-FGG484
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| Teilenummer | AGL1000V2-FGG484 |
| PNEDA Teilenummer | AGL1000V2-FGG484 |
| Beschreibung | IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.056 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AGL1000V2-FGG484 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AGL1000V2-FGG484 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AGL1000V2-FGG484 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24576 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 300 |
| Anzahl der Tore | 1000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FPBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 377 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 950 Gesamtzahl der RAM-Bits 12800 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 10000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 150 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1200 Gesamtzahl der RAM-Bits 9421 Anzahl der E / A. 101 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 132-LFBGA, CSPBGA Lieferantengerätepaket 132-CSPBGA (8x8) |
