AGL600V2-FGG256I
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| Teilenummer | AGL600V2-FGG256I |
| PNEDA Teilenummer | AGL600V2-FGG256I |
| Beschreibung | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 9.252 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 17 - Mai 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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AGL600V2-FGG256I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | AGL600V2-FGG256I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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AGL600V2-FGG256I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | IGLOO |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 13824 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 110592 |
| Anzahl der E / A. | 177 |
| Anzahl der Tore | 600000 |
| Spannung - Versorgung | 1.14V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FPBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 645 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10320 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 94 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 144-EQFP (20x20) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 5900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 75520 Gesamtzahl der RAM-Bits 3870720 Anzahl der E / A. 285 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
