APA150-BG456I
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| Teilenummer | APA150-BG456I |
| PNEDA Teilenummer | APA150-BG456I |
| Beschreibung | IC FPGA 242 I/O 456BGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.176 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 13 - Mai 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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APA150-BG456I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | APA150-BG456I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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APA150-BG456I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASICPLUS |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 242 |
| Anzahl der Tore | 150000 |
| Spannung - Versorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Paket / Fall | 456-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 456-PBGA (35x35) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 4388 Anzahl der Logikelemente / Zellen 70208 Gesamtzahl der RAM-Bits 3068928 Anzahl der E / A. 413 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 780-BGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ispGDX2™ Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 64 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 90°C (TJ) Paket / Fall 100-LBGA Lieferantengerätepaket 100-FPBGA (11x11) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 276480 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 1500000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
