ATSAM3U1CB-CU
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| Teilenummer | ATSAM3U1CB-CU |
| PNEDA Teilenummer | ATSAM3U1CB-CU |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.896 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 12 - Jul 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATSAM3U1CB-CU Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAM3U1CB-CU |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAM3U1CB-CU Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM3U |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M3 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 96MHz |
| Konnektivität | EBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 57 |
| Programmspeichergröße | 64KB (64K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 20K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.62V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 4x10b, 4x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-TFBGA (9x9) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Kernprozessor H8/300H Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität CANbus, SCI, SSU Peripheriegeräte PWM, WDT Anzahl der E / A. 45 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Lieferantengerätepaket 64-LFQFP (10x10) |
Hersteller Microchip Technology Serie SAM4L Kernprozessor ARM® Cortex®-M4 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 48 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.68V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 7x12b; D/A 1x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
Hersteller Serie Automotive, AEC-Q100, MSP430G2 Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität - Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 10 Programmspeichergröße 512B (512 x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 14-TSSOP |
Hersteller Silicon Labs Serie C8051F58x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, Temp Sensor, WDT Anzahl der E / A. 33 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8.25K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.25V Datenkonverter A/D 32x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 40-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 40-QFN (6x6) |
Hersteller Serie MSP430F5xx Kernprozessor CPUXV2 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 74 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 66K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 16x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 113-VFBGA Lieferantengerätepaket 113-BGA Microstar Junior (7x7) |
