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AX1000-1FGG484I

AX1000-1FGG484I

Nur als Referenz

Teilenummer AX1000-1FGG484I
PNEDA Teilenummer AX1000-1FGG484I
Beschreibung IC FPGA 317 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 4.734
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX1000-1FGG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX1000-1FGG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-1FGG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs18144
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits165888
Anzahl der E / A.317
Anzahl der Tore1000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

129024

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 2.7V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

624-BCCGA

Lieferantengerätepaket

624-CCGA (32.5x32.5)

ICE40HX8K-CB132

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

iCE40™ HX

Anzahl der LABs / CLBs

960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

95

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

132-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

132-CSBGA (8x8)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

220

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Anzahl der LABs / CLBs

240

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2160

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

66

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

100-TQFP

Lieferantengerätepaket

100-VQFP (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

339620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

900000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59234304

Anzahl der E / A.

504

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FCBGA (35x35)

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