Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Millionen elektronischer Teile auf Lager. Preis- und Vorlaufzeitangebote innerhalb von 24 Stunden.

AX500-FGG676M

AX500-FGG676M

Nur als Referenz

Teilenummer AX500-FGG676M
PNEDA Teilenummer AX500-FGG676M
Beschreibung IC FPGA 336 I/O 676FBGA
Hersteller Microsemi
Stückpreis Angebot anfordern
Auf Lager 7.578
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jun 10 - Jun 15 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AX500-FGG676M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX500-FGG676M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.

Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:

  • Schnelle Reaktionsfähigkeit

    Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.

  • Garantierte Qualität

    Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.

  • Globaler Zugriff

    Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.

Hot search vocabulary

  • AX500-FGG676M Datasheet
  • where to find AX500-FGG676M
  • Microsemi

  • Microsemi AX500-FGG676M
  • AX500-FGG676M PDF Datasheet
  • AX500-FGG676M Stock

  • AX500-FGG676M Pinout
  • Datasheet AX500-FGG676M
  • AX500-FGG676M Supplier

  • Microsemi Distributor
  • AX500-FGG676M Price
  • AX500-FGG676M Distributor

AX500-FGG676M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs8064
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits73728
Anzahl der E / A.336
Anzahl der Tore500000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall676-BGA
Lieferantengerätepaket676-FBGA (27x27)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

480

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

600

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1517-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1517-FBGA (40x40)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-II

Anzahl der LABs / CLBs

1176

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5292

Gesamtzahl der RAM-Bits

57344

Anzahl der E / A.

284

Anzahl der Tore

200000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

456-BBGA

Lieferantengerätepaket

456-FBGA (23x23)

LFE3-150EA-8FN1156I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

18625

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149000

Gesamtzahl der RAM-Bits

7014400

Anzahl der E / A.

586

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

2530

Anzahl der Logikelemente / Zellen

60214

Gesamtzahl der RAM-Bits

5371904

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

Kürzlich verkauft

MCP2515T-I/SO

MCP2515T-I/SO

Microchip Technology

IC CAN CONTROLLER W/SPI 18SOIC

FDC5614P

FDC5614P

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 60V 3A SSOT-6

CDBHD1100L-G

CDBHD1100L-G

Comchip Technology

BRIDGE RECT 1P 100V 1A MINI-DIP

ICE3BR0665J

ICE3BR0665J

Infineon Technologies

IC OFFLINE CTRLR SMPS OTP 8DIP

5CEFA4U19C8N

5CEFA4U19C8N

Intel

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

LT1763CS8-3.3#PBF

LT1763CS8-3.3#PBF

Linear Technology/Analog Devices

IC REG LINEAR 3.3V 500MA 8SOIC

SF-1206F200-2

SF-1206F200-2

Bourns

FUSE BOARD MOUNT 2A 63VDC 1206

EVQ-Q2K03W

EVQ-Q2K03W

Panasonic Electronic Components

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.02A 15V

MX30LF1G18AC-XKI

MX30LF1G18AC-XKI

Macronix

IC FLASH 1G PARALLEL 63VFBGA

USB3340-EZK-TR

USB3340-EZK-TR

Microchip Technology

IC TRANSCEIVER 1/1 32QFN

EP5358HUI

EP5358HUI

Intel

DC DC CONVERTER 1.8-3.3V 2W

NDT452AP

NDT452AP

ON Semiconductor

MOSFET P-CH 30V 5A SOT-223-4