BCM3384DUIFSBG
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| Teilenummer | BCM3384DUIFSBG |
| PNEDA Teilenummer | BCM3384DUIFSBG |
| Beschreibung | CABLE MODEM |
| Hersteller | Broadcom |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.088 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 17 - Mai 22 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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BCM3384DUIFSBG Ressourcen
| Marke | Broadcom |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | BCM3384DUIFSBG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › SoC (System On Chip) |
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BCM3384DUIFSBG Technische Daten
| Hersteller | Broadcom Limited |
| Serie | * |
| Architektur | - |
| Kernprozessor | - |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | - |
| Peripheriegeräte | - |
| Konnektivität | - |
| Geschwindigkeit | - |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | - |
| Paket / Fall | - |
| Lieferantengerätepaket | - |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion®2 Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 256KB RAM-Größe 64KB Peripheriegeräte DDR, PCIe, SERDES Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit 166MHz Primäre Attribute FPGA - 10K Logic Modules Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SmartFusion® Architektur MCU, FPGA Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße 128KB RAM-Größe 16KB Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Konnektivität EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART Geschwindigkeit 80MHz Primäre Attribute ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
