DF2238RTE13V
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| Teilenummer | DF2238RTE13V |
| PNEDA Teilenummer | DF2238RTE13V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.568 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 2 - Mai 7 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DF2238RTE13V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DF2238RTE13V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DF2238RTE13V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8S/2200 |
| Kernprozessor | H8S/2000 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 13MHz |
| Konnektivität | I²C, SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 72 |
| Programmspeichergröße | 256KB (256K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
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Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
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Hersteller Microchip Technology Serie SAM7X Kernprozessor ARM7® Kerngröße 16/32-Bit Geschwindigkeit 55MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 62 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-TFBGA Lieferantengerätepaket 100-TFBGA (9x9) |
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Hersteller Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div Serie - Kernprozessor S1C17 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 8.2MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LCD, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 70°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-VFBGA Lieferantengerätepaket - |
