DF2329EVF25V
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| Teilenummer | DF2329EVF25V |
| PNEDA Teilenummer | DF2329EVF25V |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP |
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.786 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 20 - Jul 25 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DF2329EVF25V Ressourcen
| Marke | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DF2329EVF25V |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DF2329EVF25V Technische Daten
| Hersteller | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8S/2300 |
| Kernprozessor | H8S/2000 |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 25MHz |
| Konnektivität | SCI, SmartCard |
| Peripheriegeräte | DMA, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 86 |
| Programmspeichergröße | 384KB (384K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 32K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 128-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 128-QFP (14x20) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8SX/1600 Kernprozessor H8SX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 92 Programmspeichergröße 512KB (512K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 40K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 145-TFLGA Lieferantengerätepaket 145-TFLGA (9x9) |
Hersteller STMicroelectronics Serie * Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller STMicroelectronics Serie STM8L EnergyLite Kernprozessor STM8 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 41 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 1K x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 25x12b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-UFQFPN (7x7) |
Hersteller Microchip Technology Serie dsPIC™ 30F Kernprozessor dsPIC Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 30 MIPs Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 12KB (4K x 24) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 10x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Through Hole Paket / Fall 28-DIP (0.300", 7.62mm) Lieferantengerätepaket 28-SPDIP |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90385 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität CANbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte POR, WDT Anzahl der E / A. 36 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 8x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 48-LQFP Lieferantengerätepaket 48-LQFP (7x7) |
