DSPIC30F3012T-20I/SO
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| Teilenummer | DSPIC30F3012T-20I/SO |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC30F3012T-20I-SO |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18SOIC |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.604 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 10 - Jul 15 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC30F3012T-20I/SO Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC30F3012T-20I/SO |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
DSPIC30F3012T-20I/SO, DSPIC30F3012T-20I/SO Datenblatt
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DSPIC30F3012T-20I/SO Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 30F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 20 MIPS |
| Konnektivität | I²C, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 12 |
| Programmspeichergröße | 24KB (8K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 1K x 8 |
| RAM-Größe | 2K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | A/D 8x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 18-SOIC |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
Hersteller NXP USA Inc. Serie MPC57xx Kernprozessor e200z2, e200z4, e200z4 Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 80MHz/160MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, WDT Anzahl der E / A. 129 Programmspeichergröße 4MB (4M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 768K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 80x10b, 64x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-LQFP (24x24) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie LPC1100LV Kernprozessor ARM® Cortex®-M0 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität I²C, SPI, UART/USART Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, POR, WDT Anzahl der E / A. 20 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 1.95V Datenkonverter A/D 8x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-HVQFN (4x4) |
Hersteller Silicon Labs Serie Leopard Gecko Kernprozessor ARM® Cortex®-M3 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 83 Programmspeichergröße 256KB (256K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.85V ~ 3.8V Datenkonverter A/D 8x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (16x16) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie RL78/I1A Kernprozessor RL78 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität I²C, LINbus, UART/USART Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 23 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 4K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 11x8/10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width) Lieferantengerätepaket 30-LSSOP |
