DSPIC33EP512MC504-I/ML
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33EP512MC504-I/ML |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33EP512MC504-I-ML |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 44QFN |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.902 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 23 - Jun 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33EP512MC504-I/ML Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33EP512MC504-I/ML |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33EP512MC504-I/ML Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 70 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 35 |
| Programmspeichergröße | 512KB (170K x 24) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 24K x 16 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 9x10b/12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 44-VQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 44-QFN (8x8) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller NXP USA Inc. Serie HC08 Kernprozessor HC08 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität - Peripheriegeräte LVD, POR, PWM Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Lieferantengerätepaket 16-SOIC |
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Hersteller Silicon Labs Serie C8051F30x Kernprozessor 8051 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 8 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 14-SOIC |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor S12Z Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 32MHz Konnektivität CANbus, I²C, SCI, SPI Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 42 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 2K x 8 RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V Datenkonverter A/D 16x10b; D/A 1x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 64-LQFP (10x10) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie S32R Kernprozessor e200z4, e200z7 (2) Kerngröße 32-Bit Tri-Core Geschwindigkeit 180MHz, 240MHz Konnektivität CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire Peripheriegeräte POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 1.5M x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.19V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 257-LFBGA Lieferantengerätepaket 257-MAPBGA (14x14) |
