DSPIC33FJ128GP802-E/SO
Nur als Referenz
| Teilenummer | DSPIC33FJ128GP802-E/SO |
| PNEDA Teilenummer | DSPIC33FJ128GP802-E-SO |
| Beschreibung | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SOIC |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.604 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 3 - Jul 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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DSPIC33FJ128GP802-E/SO Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | DSPIC33FJ128GP802-E/SO |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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DSPIC33FJ128GP802-E/SO Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Kernprozessor | dsPIC |
| Kerngröße | 16-Bit |
| Geschwindigkeit | 40 MIPs |
| Konnektivität | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 21 |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 16K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x10b/12b; D/A 2x16b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 28-SOIC |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microchip Technology Serie PIC® 16C Kernprozessor PIC Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 4MHz Konnektivität I²C, SPI Peripheriegeräte LCD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 25 Programmspeichergröße 7KB (4K x 14) Programmspeichertyp OTP EEPROM-Größe - RAM-Größe 176 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 64-TQFP Lieferantengerätepaket 64-TQFP (10x10) |
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Hersteller Renesas Electronics America Serie RX600 Kernprozessor RXv2 Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 120MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB Peripheriegeräte DMA, LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 127 Programmspeichergröße 2MB (2M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 64K x 8 RAM-Größe 552K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 29x12b; D/A 2x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 176-LFBGA Lieferantengerätepaket 176-LFBGA (13x13) |
Hersteller STMicroelectronics Serie ST7 Kernprozessor ST7 Kerngröße 8-Bit Geschwindigkeit 8MHz Konnektivität SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 13 Programmspeichergröße 1.5KB (1.5K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 128 x 8 RAM-Größe 128 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 5x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Lieferantengerätepaket 16-SO |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KEA Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, LINbus, SPI, UART/USART Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 22 Programmspeichergröße 8KB (8K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 1K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 12x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 24-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 24-QFN (4x4) |
