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EFM32TG11B540F64IM64-BR

EFM32TG11B540F64IM64-BR

Nur als Referenz

Teilenummer EFM32TG11B540F64IM64-BR
PNEDA Teilenummer EFM32TG11B540F64IM64-BR
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN
Hersteller Silicon Labs
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EFM32TG11B540F64IM64-BR Ressourcen

Marke Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEFM32TG11B540F64IM64-BR
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
EFM32TG11B540F64IM64-BR, EFM32TG11B540F64IM64-BR Datenblatt (Total Pages: 153, Größe: 2.441,5 KB)
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EFM32TG11B540F64IM64-BR Technische Daten

HerstellerSilicon Labs
SerieTiny Gecko 1
KernprozessorARM® Cortex®-M0+
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit48MHz
KonnektivitätCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.53
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe32K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
DatenkonverterA/D 12bit SAR; D/A 12bit
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (9x9)

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Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

28-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

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Serie

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

216MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

168

Programmspeichergröße

1MB (1M x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

320K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 24x12b; D/A 2x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

216-TFBGA

Lieferantengerätepaket

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UPD703235GC(A)-459-8EA-A

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Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Fx2

Kernprozessor

V850ES

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, UART/USART

Peripheriegeräte

WDT

Anzahl der E / A.

84

Programmspeichergröße

256KB (256K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

12K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

100-LFQFP (14x14)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

30 MIPs

Konnektivität

I²C, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

12

Programmspeichergröße

12KB (4K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

1K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Kerngröße

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Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

DMA, WDT

Anzahl der E / A.

118

Programmspeichergröße

544KB (544K x 8)

Programmspeichertyp

Mask ROM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

24K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 32x10b

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