EP1AGX60EF1152C6N
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1AGX60EF1152C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1AGX60EF1152C6N | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 514 I/O 1152FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 2.023 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 29 - Aug 3 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1AGX60EF1152C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1AGX60EF1152C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP1AGX60EF1152C6N, EP1AGX60EF1152C6N Datenblatt
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EP1AGX60EF1152C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3005 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60100 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 2528640 |
| Anzahl der E / A. | 514 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie LA-ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 4125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 33000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1358848 Anzahl der E / A. 295 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
