EP1C12F256C7
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| Teilenummer | EP1C12F256C7 |
| PNEDA Teilenummer | EP1C12F256C7 |
| Beschreibung | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.480 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1C12F256C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1C12F256C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1C12F256C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1206 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12060 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 239616 |
| Anzahl der E / A. | 185 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 3125 Anzahl der Logikelemente / Zellen 50000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1677312 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-6 LXT Anzahl der LABs / CLBs 15600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 199680 Gesamtzahl der RAM-Bits 12681216 Anzahl der E / A. 400 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 784-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 784-FCBGA (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 8375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4642816 Anzahl der E / A. 436 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® IV GX Anzahl der LABs / CLBs 14144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 353600 Gesamtzahl der RAM-Bits 23105536 Anzahl der E / A. 880 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
