EP1C12F256I7
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| Teilenummer | EP1C12F256I7 |
| PNEDA Teilenummer | EP1C12F256I7 |
| Beschreibung | IC FPGA 185 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.808 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 14 - Mai 19 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1C12F256I7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1C12F256I7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1C12F256I7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1206 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 12060 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 239616 |
| Anzahl der E / A. | 185 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 256-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 23780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504000 Gesamtzahl der RAM-Bits 27695104 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-5 LXT Anzahl der LABs / CLBs 3600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 46080 Gesamtzahl der RAM-Bits 2211840 Anzahl der E / A. 480 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1136-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1136-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® V GX Anzahl der LABs / CLBs 113560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 301000 Gesamtzahl der RAM-Bits 14251008 Anzahl der E / A. 560 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BGA Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
