EP1C3T100C6N
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| Teilenummer | EP1C3T100C6N |
| PNEDA Teilenummer | EP1C3T100C6N |
| Beschreibung | IC FPGA 65 I/O 100TQFP |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 677 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 15 - Jul 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1C3T100C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1C3T100C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1C3T100C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 291 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2910 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 59904 |
| Anzahl der E / A. | 65 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-TQFP (14x14) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 72 Anzahl der Tore 36000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.31x29.31) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 26 Anzahl der Logikelemente / Zellen 208 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 68 Anzahl der Tore 2500 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 84-LCC (J-Lead) Lieferantengerätepaket 84-PLCC (29.21x29.21) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 11875 Anzahl der Logikelemente / Zellen 95000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5435392 Anzahl der E / A. 416 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-E Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800 Gesamtzahl der RAM-Bits 163840 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 569952 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 147780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2586150 Gesamtzahl der RAM-Bits 391168000 Anzahl der E / A. 676 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
