EP1K30FC256-3
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| Teilenummer | EP1K30FC256-3 |
| PNEDA Teilenummer | EP1K30FC256-3 |
| Beschreibung | IC FPGA 171 I/O 256FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.822 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 29 - Mai 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP1K30FC256-3 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1K30FC256-3 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1K30FC256-3 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | ACEX-1K® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 216 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 1728 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 24576 |
| Anzahl der E / A. | 171 |
| Anzahl der Tore | 119000 |
| Spannung - Versorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 256-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 256-FBGA (17x17) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 8448 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 2654208 Anzahl der E / A. 824 Anzahl der Tore 6000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 963 Anzahl der Logikelemente / Zellen 15408 Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 168 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-UBGA (14x14) |
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