EP1M350F780C5
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP1M350F780C5 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP1M350F780C5 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 486 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 534 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 1 - Mai 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP1M350F780C5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP1M350F780C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP1M350F780C5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Mercury |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1440 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 14400 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 114688 |
| Anzahl der E / A. | 486 |
| Anzahl der Tore | 350000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 1664 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16640 Gesamtzahl der RAM-Bits 212992 Anzahl der E / A. 502 Anzahl der Tore 1052000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 1600 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3800 Gesamtzahl der RAM-Bits 51200 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 44000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Intel Serie FLEX 8000 Anzahl der LABs / CLBs 162 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1296 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 181 Anzahl der Tore 16000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
