EP20K300EFC672-2
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K300EFC672-2 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K300EFC672-2 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 408 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 732 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 18 - Mai 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP20K300EFC672-2 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K300EFC672-2 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K300EFC672-2, EP20K300EFC672-2 Datenblatt
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EP20K300EFC672-2 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1152 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 11520 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 147456 |
| Anzahl der E / A. | 408 |
| Anzahl der Tore | 728000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 20000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 80000 Gesamtzahl der RAM-Bits 5816320 Anzahl der E / A. 660 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie Fusion® Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 36864 Anzahl der E / A. 65 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad Lieferantengerätepaket 180-QFN (10x10) |
