EP20K600EFC672-1XN
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP20K600EFC672-1XN | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP20K600EFC672-1XN | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 508 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
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| Auf Lager | 5 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 19 - Mai 24 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * | ||||||||||||||||||
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EP20K600EFC672-1XN Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP20K600EFC672-1XN |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP20K600EFC672-1XN, EP20K600EFC672-1XN Datenblatt
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EP20K600EFC672-1XN Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX-20KE® |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2432 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 311296 |
| Anzahl der E / A. | 508 |
| Anzahl der Tore | 1537000 |
| Spannung - Versorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A Anzahl der LABs / CLBs 2816 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 375 Anzahl der Tore 1400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie SC Anzahl der LABs / CLBs 10000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4075520 Anzahl der E / A. 604 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-FCBGA (35x35) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 2625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 21000 Gesamtzahl der RAM-Bits 282624 Anzahl der E / A. 402 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 576 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368 Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 160 Anzahl der Tore 13000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
