EP2A15F672C7N
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| Teilenummer | EP2A15F672C7N |
| PNEDA Teilenummer | EP2A15F672C7N |
| Beschreibung | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.668 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 16 - Jun 21 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2A15F672C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2A15F672C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2A15F672C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1664 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 16640 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 425984 |
| Anzahl der E / A. | 492 |
| Anzahl der Tore | 1900000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 3000 Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 62 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie MX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore 14000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall - Lieferantengerätepaket 132-CPGA |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® Anzahl der LABs / CLBs 6144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 27648 Gesamtzahl der RAM-Bits 131072 Anzahl der E / A. 404 Anzahl der Tore 1124022 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 560-LBGA Exposed Pad, Metal Lieferantengerätepaket 560-MBGA (42.5x42.5) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3A Anzahl der LABs / CLBs 2816 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25344 Gesamtzahl der RAM-Bits 589824 Anzahl der E / A. 502 Anzahl der Tore 1400000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
