EP2A25F672C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2A25F672C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2A25F672C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.522 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2A25F672C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2A25F672C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2A25F672C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2430 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 622592 |
| Anzahl der E / A. | 492 |
| Anzahl der Tore | 2750000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 2320 Anzahl der Logikelemente / Zellen 20880 Gesamtzahl der RAM-Bits 1622016 Anzahl der E / A. 564 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1152-CFCBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 2560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2560 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 162000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-BGA Lieferantengerätepaket 144-FBGA (13x13) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 1248 Anzahl der Logikelemente / Zellen 9984 Gesamtzahl der RAM-Bits 98304 Anzahl der E / A. 470 Anzahl der Tore 513000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 599-BPGA Lieferantengerätepaket 599-PGA (62.5x62.5) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 24576 Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
