EP2A25F672C7
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2A25F672C7 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2A25F672C7 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 492 I/O 672FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 1.522 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 12 - Jun 17 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2A25F672C7 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2A25F672C7 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2A25F672C7 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | APEX II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2430 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 24320 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 622592 |
| Anzahl der E / A. | 492 |
| Anzahl der Tore | 2750000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP5 Anzahl der LABs / CLBs 11000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 44000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1990656 Anzahl der E / A. 118 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.045V ~ 1.155V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 285-TFBGA Lieferantengerätepaket 285-CSFBGA (10x10) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 11500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 92000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 490 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1156-BBGA Lieferantengerätepaket 1156-FPBGA (35x35) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Artix-7 Anzahl der LABs / CLBs 5900 Anzahl der Logikelemente / Zellen 75520 Gesamtzahl der RAM-Bits 3870720 Anzahl der E / A. 300 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.95V ~ 1.05V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 676-BGA Lieferantengerätepaket 676-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® 10 LP Anzahl der LABs / CLBs 3491 Anzahl der Logikelemente / Zellen 55856 Gesamtzahl der RAM-Bits 2396160 Anzahl der E / A. 321 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.0V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 484-UBGA Lieferantengerätepaket 484-UBGA (19x19) |
Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 2560 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2560 Gesamtzahl der RAM-Bits 32768 Anzahl der E / A. 93 Anzahl der Tore 162000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 144-BGA Lieferantengerätepaket 144-FBGA (13x13) |
