EP2AGX125DF25C6G
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| Teilenummer | EP2AGX125DF25C6G |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX125DF25C6G |
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.240 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 6 - Jul 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2AGX125DF25C6G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX125DF25C6G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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EP2AGX125DF25C6G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4964 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 118143 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 8315904 |
| Anzahl der E / A. | 260 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
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Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 23780 Anzahl der Logikelemente / Zellen 504000 Gesamtzahl der RAM-Bits 27695104 Anzahl der E / A. 544 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.12V ~ 1.18V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad Lieferantengerätepaket 1152-FBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GX Anzahl der LABs / CLBs 317000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 840000 Gesamtzahl der RAM-Bits 64210944 Anzahl der E / A. 600 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.82V ~ 0.88V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-HBGA (45x45) |
