EP2AGX190EF29I3N
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| Teilenummer | EP2AGX190EF29I3N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX190EF29I3N |
| Beschreibung | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 4.428 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 23 - Mai 28 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
| Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
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EP2AGX190EF29I3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX190EF29I3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX190EF29I3N, EP2AGX190EF29I3N Datenblatt
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EP2AGX190EF29I3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7612 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 181165 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 10177536 |
| Anzahl der E / A. | 372 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Xilinx Inc. Serie XC4000E/X Anzahl der LABs / CLBs 784 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1862 Gesamtzahl der RAM-Bits 25088 Anzahl der E / A. 145 Anzahl der Tore 20000 Spannung - Versorgung 3V ~ 3.6V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 176-LQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 176-TQFP (24x24) |
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