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EP2AGX45DF25I5G

EP2AGX45DF25I5G

Nur als Referenz

Teilenummer EP2AGX45DF25I5G
PNEDA Teilenummer EP2AGX45DF25I5G
Beschreibung IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 5.814
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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EP2AGX45DF25I5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerEP2AGX45DF25I5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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EP2AGX45DF25I5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria II GX
Anzahl der LABs / CLBs1805
Anzahl der Logikelemente / Zellen42959
Gesamtzahl der RAM-Bits3517440
Anzahl der E / A.252
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall572-BGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket572-FBGA, FC (25x25)

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1536

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

60

Anzahl der Tore

60000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

81-WFBGA, CSBGA

Lieferantengerätepaket

81-CSP (5x5)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Anzahl der LABs / CLBs

3328

Anzahl der Logikelemente / Zellen

29952

Gesamtzahl der RAM-Bits

589824

Anzahl der E / A.

221

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

320-BGA

Lieferantengerätepaket

320-FBGA (19x19)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Anzahl der LABs / CLBs

11024

Anzahl der Logikelemente / Zellen

99216

Gesamtzahl der RAM-Bits

8183808

Anzahl der E / A.

1164

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1696-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1696-FCBGA (42.5x42.5)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

-

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-BGA

Lieferantengerätepaket

400-BGA

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 6000

Anzahl der LABs / CLBs

132

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1320

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

16000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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