EP2AGX45DF29C4
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| Teilenummer | EP2AGX45DF29C4 |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX45DF29C4 |
| Beschreibung | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.292 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 13 - Jun 18 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2AGX45DF29C4 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX45DF29C4 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX45DF29C4, EP2AGX45DF29C4 Datenblatt
(Total Pages: 78, Größe: 1.633,21 KB)
  
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EP2AGX45DF29C4 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1805 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 42959 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 3517440 |
| Anzahl der E / A. | 364 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 13824 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 215 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 281-TFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 281-CSP (10x10) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 8500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1056768 Anzahl der E / A. 500 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
