EP2AGX65DF25C6N
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| Teilenummer | EP2AGX65DF25C6N |
| PNEDA Teilenummer | EP2AGX65DF25C6N |
| Beschreibung | IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 3.155 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jun 15 - Jun 20 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2AGX65DF25C6N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2AGX65DF25C6N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2AGX65DF25C6N, EP2AGX65DF25C6N Datenblatt
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EP2AGX65DF25C6N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2530 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 60214 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 5371904 |
| Anzahl der E / A. | 252 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 572-BGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 572-FBGA, FC (25x25) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 78 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 472 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
