EP2C35F672C6
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| Teilenummer | EP2C35F672C6 |
| PNEDA Teilenummer | EP2C35F672C6 |
| Beschreibung | IC FPGA 475 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.362 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2C35F672C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C35F672C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C35F672C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 2076 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 33216 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 483840 |
| Anzahl der E / A. | 475 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 1172 Anzahl der Logikelemente / Zellen 18752 Gesamtzahl der RAM-Bits 239616 Anzahl der E / A. 315 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie - Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. - Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung - Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur - Paket / Fall 132-WFQFN Lieferantengerätepaket 132-QFN (8x8) |
