EP2C70F896C6
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2C70F896C6 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | EP2C70F896C6 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 6.544 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 6 - Mai 11 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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EP2C70F896C6 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2C70F896C6 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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EP2C70F896C6 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® II |
| Anzahl der LABs / CLBs | 4276 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 68416 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1152000 |
| Anzahl der E / A. | 622 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO2 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 146124 Gesamtzahl der RAM-Bits 5120000 Anzahl der E / A. 248 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BFBGA Lieferantengerätepaket 484-BGA |
Hersteller Intel Serie Cyclone® III Anzahl der LABs / CLBs 321 Anzahl der Logikelemente / Zellen 5136 Gesamtzahl der RAM-Bits 423936 Anzahl der E / A. 182 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie IGLOO Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 13824 Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
