EP2SGX130GF1508C5
Nur als Referenz
| Teilenummer | EP2SGX130GF1508C5 |
| PNEDA Teilenummer | EP2SGX130GF1508C5 |
| Beschreibung | IC FPGA 734 I/O 1508FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.172 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Jul 7 - Jul 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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EP2SGX130GF1508C5 Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | EP2SGX130GF1508C5 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
EP2SGX130GF1508C5, EP2SGX130GF1508C5 Datenblatt
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EP2SGX130GF1508C5 Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® II GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 6627 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 132540 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 6747840 |
| Anzahl der E / A. | 734 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1508-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1508-FBGA (30x30) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 858 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6864 Gesamtzahl der RAM-Bits 245760 Anzahl der E / A. 114 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |
Hersteller Intel Serie Stratix® V GS Anzahl der LABs / CLBs 262400 Anzahl der Logikelemente / Zellen 695000 Gesamtzahl der RAM-Bits 60968960 Anzahl der E / A. 696 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.93V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FBGA (40x40) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 75072 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1313763 Gesamtzahl der RAM-Bits 190976000 Anzahl der E / A. 832 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2104-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP2 Anzahl der LABs / CLBs 3625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 29000 Gesamtzahl der RAM-Bits 396288 Anzahl der E / A. 363 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
